PCB de 1,2,4,6 et 8 couches
Taille de la plaque maxi:
200mm x 150mm
Couches:
1,2,4,6 et 8 couches
Substrat:
FR-4
L'épaisseur du substrat:
1,5 mm(standard)
Epaisseur de cuivre:
35um(standard), 50um, 75um, 100um
Soldermask:
TAIYO PSR-4000 VERT
Minimum d'espace largeur de la piste:
0,15 mm (6000)
Minimum via diamètre:
0,3 mm
Alésage maximal:
6 mm
PCB Finition:
Argent Chimie ROHS
Construire Heure:
2-5 jours ouvrables
HDI interconnexion haute densité PCB
HDI high-tech conseils avec microvias aveugles, VIP (microvia en PAD)
Max tamaÃo plaque:
200mm x 150mm
Couches Max:
pas de limites
Substrat:
FR-4
Minimum d'espace largeur de la piste:
0,15 mm (6 mils)
Microvias Diamètre:
0.1mm
Perceuse minimum:
0,25 mm
Percer supérieur:
6 mm
Finition:
Argent chimique ROHS
Délai de fabrication:
2-5 jours ouvrables
